LED行业：整体稳步扩张 龙头增长强劲

来源：投资快报　　作者：《每日财讯网》编辑　　发布时间：2017-05-26

　　一、行业内结构分化明显

　　全球LED产业市场规模增长放缓，预计未来趋势仍向上。全球范围内，LED产业链各环节参与企业数量呈金字塔型分布。2016年全球LED产业市场规模高达6996亿元，较2015年增长8.6%，为4年来最低增幅，预计未来几年还将持续走低，但整体向上趋势保持不变。虽然2016年全球LED市场规模增长幅度不高，但是整个行业内部变化调整较大，下游照明应用领域产品价格持续下跌，但上游芯片和封装环节景气度较高。

　　我国LED产业稳步扩张，行业内结构分化日益明显。我国初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。随着上游芯片领域供需格局改善，整体芯片供不应求；中游封装领域市场规模持续扩张；下游应用领域通用规模占比超四成，传统应用增速放缓，新兴应用不断开拓，未来预计LED行业景气度不断提升，行业内结构分化越来越明显。

　　二、下游新兴应用引领行业发展

　　上游LED芯片领域技术门槛较高，我国上游芯片领域的上市公司主要有三安光电、德豪润达、澳洋顺昌等；中游灯珠封装领域主要有东山精密、兆驰股份、木林森、鸿利智汇等；下游应用主要有欧普照明、利亚德、洲明科技等。总体来看，我国LED产业的上市公司主要集中在中游封装领域和下游应用领域，行业龙头在激烈的市场环境中持续受益，下游新兴应用引领行业发展。

　　随着上游芯片领域供需格局改善，整体芯片供不应求；中游封装领域市场规模持续扩张；下游应用领域通用规模占比超四成，传统应用增速放缓，新兴应用不断开拓，未来预计LED行业景气度不断提升，行业内结构分化越来越明显。从LED行业上市公司2016年度营收、净利及其增长率可以看出，行业业绩普遍较好。

　　三、投资建议

　　LED芯片领域技术门槛较高，推荐具备长时间技术积累且为行业龙头的三安光电(600703)；LED封装领域竞争较为激烈，行业集中度不断提升，推荐封装大型企业木林森(002745)以及产能持续释放的中高端封装龙头鸿利智汇(300219)；LED应用领域行业渗透率不断提升，传统应用增速放缓，新兴应用增速超过传统应用，推荐在新兴LED小间距应用首创原发企业利亚德(300296)。

　　风险提示。行业发展速度不达预期；市场环境存在大幅波动风险。

责任编辑：《每日财讯网》编辑

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