新三板集成电路设计公司芯朋微冲刺创业板IPO

来源：上海证券报　　作者：《每日财讯网》编辑　　发布时间：2017-06-02

　　新三板集成电路(IC)设计公司芯朋微昨日披露，公司于5月27日召开股东大会，审议通过《关于公司申请首次公开发行人民币普通股股份(A)股并在创业板上市的议案》。

　　据披露，芯朋微拟通过询价方式，公开发行新股数量不低于发行后公司股份总数的25%，即不超过2570万股，募集资金主要用于以下三个项目：一是智能家居电源系统管理芯片开发及产业化项目，项目总投资9416.46万元，拟投入募集资金9416.46万元；二是新型电机驱动芯片及模块开发及产业化项目，项目投资总额7202.76万元，拟投入募集资金7202.76万元；三是研发中心建设项目，投资总额5428.6万元，拟投入募集资金5428.6万元。

　　在业内人士看来，芯朋微冲刺IPO可谓“神速”。公司今年3月14日披露涉及重大不确定性事项暂停转让公告，仅2个半月后即披露申请IPO方案获股东大会审议通过。

　　作为一家业内颇为优秀的电源管理芯片设计公司，芯朋微成立于2005年，2014年1月挂牌新三板。财务数据显示，2013年至2016年，公司营业收入分别为1.58亿元、1.63亿元、1.87亿元和2.3亿元，归属于挂牌公司股东的净利润分别为1844.92万元、1492.9万元、2062.89万元和3005.13万元。

　　随着电子信息产品的发展，电源管理芯片正在受到越来越多的重视和青睐。此前，芯朋微方面在接受上证报专访时表示，公司的重点正不断向中高端产品线转移，从“进口替代”走向“升级换代”；并积极从家电市场向无人机、电动车、充电桩、智能家居等新兴市场领域拓展。资料显示，芯朋微具有五大核心技术，即半导体高压器件及工艺技术、高低压集成设计技术、高功率密度封装技术、器件级可靠性分析技术和功率系统及应用技术。作为行业细分龙头，公司的电源管理芯片产品广泛应用于美的等家电巨头。

责任编辑：《每日财讯网》编辑

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