首页│
更多>
聚焦新闻
×
新闻 > 国际 > 国际

日本与欧盟或明日签署备忘录 加强半导体领域合作

来源:界面新闻  作者:《每日财讯网》编辑  发布时间:2023-07-03

摘要:  共同社7月3日消息,据悉,日本和欧盟将签署加强半导体领域合作的备忘录,其核心是为避免突发事态等造成的供应链混乱而共享信息,以及就政府的补贴扶持政策交换信息。  据报道,日本经济产业相西村康稔4日将...

  共同社7月3日消息,据悉,日本和欧盟将签署加强半导体领域合作的备忘录,其核心是为避免突发事态等造成的供应链混乱而共享信息,以及就政府的补贴扶持政策交换信息。

  据报道,日本经济产业相西村康稔4日将与欧盟方面举行会谈并签署备忘录。据悉,备忘录将提出构筑半导体领域的“预警机制”,通过相互共享供应链信息,防止因突发事态等导致的半导体短缺。此外双方还将在人才培养、研究开发、创造尖端半导体新用途等方面开展合作。

  另一方面,世界各国当前为扩大本国生产纷纷投入巨额补贴,为防止产能过剩等问题,备忘录也提出将就官方扶持共享具体信息。


责任编辑:《每日财讯网》编辑

上一篇:6月ChatGPT访问量环比下滑近10% 排名第二的Character.AI暴跌32%

下一篇:没有了!

分享到:

〖免责申明〗本文仅代表作者个人观点,其图片及内容版权仅归原所有者所有。如对该内容主张权益请来函或邮件告之,本网将迅速采取措施,否则与之相关的纠纷本网不承担任何责任。

相关文章

评论框

请自觉遵守互联网相关的政策法规,严禁发布色情、暴力、反动的言论。
用户名: 密码:

 客服电话:010-57135130 传真:010-57135130 邮箱:mrcxnews@163.com

本站郑重声明:每日财讯网所发布的文章、数据仅供参考,本网不对信息的完整性、及时性负任何责任,投资有风险,选择需谨慎。

Copyright Up to 2022 mrcxnews.com All Rights Reserved. 《中华人民共和国增值电信业务经营许可证》编号:京B2-20171131号 【京ICP备16069224号  

关闭
关闭