聚焦新闻
海运费暴涨、“一舱难求”再...
桥水Q1疯狂扫货美股“六巨...
光伏企业竞相布局 0BB技...
A股突发减持潮来了！近20...
图片新闻
×
打造集成电路先进封装标杆产业高地的无锡倡议发布
来源： 证券时报 作者：《每日财讯网》编辑 发布时间：2023-08-08
摘要： 8月8日，第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛上，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟发布《关于打造集成电路先进封装标杆产业高地的无锡倡议》，倡议进一步促进更多制...
8月8日，第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛上，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟发布《关于打造集成电路先进封装标杆产业高地的无锡倡议》，倡议进一步促进更多制造业领军企业深度参与集成电路产业链技术创新与产品开发，进一步鼓励各类创新平台为集成电路先进封装技术创新提供技术支持，进一步倡导各地各部门优化集成电路先进封装产业创新开放政策环境，进一步推动集成电路先进封装产业开展高水平国际合作，进一步支持有条件的地区打造集成电路先进封装产业创新开放引领区等。
责任编辑：《每日财讯网》编辑
上一篇：“挂羊肉卖猪肉”？张亮麻辣烫致歉
〖免责申明〗本文仅代表作者个人观点，其图片及内容版权仅归原所有者所有。如对该内容主张权益请来函或邮件告之，本网将迅速采取措施，否则与之相关的纠纷本网不承担任何责任。
相关文章
